Intel att använda olycklig 10nm-processnod för sin Xe-arkitektur; Första GPU som lanserades i mitten av 2020

Intel-fordon

Vi vet att Intel planerar att komma in på GPU-marknaden 2020. De har redan presenterat sin GPU-arkitektur som heter Xe. DigiTimes har rapporterat att Intel letar efter ett släppdatum i mitten av 2020 för sin första produkt på GPU-marknaden. Det betyder att Intel antingen kan använda Computex eller E3 som en lanseringshändelse för att avslöja sina produkter. Intel har redan godkänt att de inte kommer att tävla mot flaggskeppsprodukterna från Nvidia eller AMD. Deras första diskreta GPU kommer att vara en medelmåttig enhet med prestanda som kan jämföras med GTX 1050.

Fordonsarkitektur

Lite är känt om Gen 12 GPU-arkitekturen från Intel. Intel kallar det formellt för Xe (e är superscript) -arkitekturen; innebörden av Xe har lämnats för läsarna att överväga. Intels grafikteam arbetar under Raja Koduri, som har varit huvudarkitekt för AMD Radeon. Intel förde honom specifikt för att förbättra sin genarkitektur och leda deras grafiklag. Det framträdande i Xe-arkitekturen är dess förmåga att skala både mobila och stationära komponenter. Det betyder snarare än att utveckla en annan arkitektur för mobil GPU; de kan använda en enda arkitektur för att utveckla både stationära och mobila GPU: er.

Vi har redan sett AMDs RDNA-arkitektur med samma funktioner, även om RDNAs skalbarhet är mycket högre. Det kan eventuellt hamna i våra mobila enheter; Samsung arbetar redan på det. Å andra sidan är Xe-arkitektur fortfarande ett mysterium för de flesta. Jämförelsen med RDNA-arkitekturen kommer att vara orättvis för Intel.

Intel planerar att använda 10nm-processnoden för att tillverka arkitekturen och dess tidiga produkter. Det kommer att tävla mot AMD RDNA och Nvidias kommande Ampere arkitektur. Båda kommer att baseras på tillverkningsprocessen på 7 nm. Intel kan gå över till 7 nm-processen under 2021, eftersom det planerar att göra produkter för datacenter, AI och HPC-marknader. Den kommer att använda Foveros 3D-teknik för att stapla GPU-, minnes- och minnesstyrenheter på en enda form. Det kommer eventuellt att ta bort de bandbreddsproblem som de flesta grafikprocessorer står inför; emellertid är tekniken fortfarande i sitt inkubationstillstånd.