Apple A12 Bionic
Precis som förra årets Apple A12 Bionic-chip kommer årets A13-chip att tillverkas av TSMC. Enligt en ny Rapportera från Taiwan kommer det kommande Apple A13-chipsetet att byggas med en förbättrad version av TSMC: s tillverkningsprocess N7 +, som innehåller EUV-teknik.
EUV-teknik
Den nya processen, enligt uppgift kallad N7 Pro, kommer att vara redo för massproduktion före slutet av andra kvartalet. Tyvärr visar rapporten inte de viktigaste förbättringarna som den nya tillverkningsprocessen för N7 Pro ger till bordet. Hittills har det bara bekräftats att Apple A13 blir den första chipset som använder den nya processen. Även om det inte är mycket känt för närvarande, förväntar vi oss att mer information dyker upp online inom en snar framtid.
Eftersom Apple A12 Bionic inte var en enorm uppgradering över A11 när det gäller prestanda, kommer A13 sannolikt att vara en mycket betydande uppgradering över A12. Tack vare den förbättrade tillverkningsprocessen förväntas den också bli effektivare. Apple A13-chipet kommer att driva det Cupertino-baserade företagets kommande iPhones, som kommer att debutera i september.
Samma rapport hävdar också att TSMC kommer att börja tillverka HiSilicons nästa generations Kirin 985 mobila SoC med en 7nm N7 + EUV-processnod under årets andra kvartal. HiSilicons Kirin 985-chipset förväntas driva Huawei Mate 30-serien flaggskeppssmartphones, som sannolikt kommer att presenteras under årets fjärde kvartal.
Som bekräftats av TSMC tidigare kommer företagets 5nm-processteknik att vara redo för riskproduktion under första halvåret. I slutet av året eller i början av nästa år hoppas TSMC att påbörja volymproduktionen av de första 5 nm-chipsen. Det är mycket troligt att nästa års Apple A14-chip kommer att byggas med en 5-nanometer produktionsprocess.
Taggar äpple
